今天主要是關(guān)于：PCB 環(huán)形圈

　　一、PCB環(huán)形圈是什么?

　　環(huán)形圈是指PCB上類似甜甜圈的圓形金屬焊盤，內(nèi)孔用于插入電線或者元件引腳，焊接后，環(huán)形圈與插入內(nèi)孔的元件引腳建立連接，從而實現(xiàn)PCB 上各個元件之間的電氣連接。

　　環(huán)形圈的設(shè)計和制造質(zhì)量對于PCB穩(wěn)定可靠的電氣連接至關(guān)重要。

　　PCB環(huán)形圈

　　二、PCB環(huán)形圈可能的形式

　　有時候，鉆孔沒有位于焊盤的中心，當(dāng)內(nèi)環(huán)接觸焊盤邊緣時，相切，如果已經(jīng)斷線了就是沒有環(huán)繞環(huán)。具體的如下所示：

　　1、正常

　　當(dāng)過孔位于焊盤的中心或在指定的限制區(qū)域內(nèi)時，可以將其視為良好的過孔。正常的過孔將形成完整的環(huán)形圈并提供良好的電連接。

　　2、相切

　　當(dāng)鉆頭未與標(biāo)記對齊時，完成的過孔將偏離中心并更靠近焊盤的一側(cè)。當(dāng)通孔的一部分接觸焊盤邊緣時，就會出現(xiàn)相切。

　　3、斷線

　　斷線是指過孔明顯偏離并可能最終超出焊盤邊界的情況。

　　在PCB設(shè)計或制造過程中，應(yīng)該要避免相切和斷線的情況。

　　環(huán)形圈的正切和斷裂是由于PCB廠商使用的鉆頭具有一定公差。如果PCB設(shè)計不能允許相切或者斷線，就需要與PCB廠商協(xié)商，最后滿足PCB設(shè)計的要求。

　　三、如何計算環(huán)形圈的尺寸?

　　1、環(huán)形圈外環(huán)尺寸

　　理想情況下：外層環(huán)形環(huán)(OAR)=(外層焊盤直徑-鍍層孔徑)/2

　　實際情況：鍍層孔徑 = 成品孔徑 + 0.10mm(對于所有 PTH)+0.00mm(對于所有 NPTH)。

　　案例：銅焊盤厚度為 0.60mm、成品孔徑為 0.30mm (PTH) 時 IAR 的計算：

　　OAR=[0.60mm–(0.30mm+0.10mm)]/2=0.10mm

　　外層環(huán)形圈

　　2、內(nèi)環(huán)

　　理想情況下：內(nèi)層環(huán)形環(huán)(IAR)=(內(nèi)層焊盤直徑-電鍍孔直徑)/2

　　實際情況下：電鍍孔直徑品孔徑 + 0.10mm(對于所有 PTH)，+0.00mm(對于所有 NPTH)

　　案例：0.50mm 銅焊盤和 0.20mm 成品孔尺寸直徑 (PTH) 上 IAR 的計算

　　IAR=[0.50mm–(0.20mm+0.10mm)]/2=0.10mm

　　內(nèi)層環(huán)形圈

　　四、最小環(huán)形圈

　　PCB上的最小環(huán)形圈(AR)指焊盤邊緣和電鍍通孔邊緣之間的最小銅量。最小環(huán)形圈寬度應(yīng)大于或等于 PCB 設(shè)計中定義的值。

　　最小環(huán)形圈

　　當(dāng)環(huán)形圈小于規(guī)定的寬度時，部件的附著可能會受影響，還有可能會導(dǎo)致焊盤破裂。在這種情況下，電路進入焊盤，從而最小化電路的載流能力。

　　下表列出了剛性、柔性和剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 的環(huán)形圈尺寸：

　　有時，電路板上的走線需要連接到另一層。在這種情況下，走線最終會出現(xiàn)在焊盤上。焊盤上的通孔有助于走線從該焊盤移動并連接另一層。

　　最小環(huán)形圈

　　t1：外層最小環(huán)圈，成品板上必須>=0.05mm 。

　　t2：內(nèi)層最小環(huán)圈，成品板上必須>=0.01mm 。

　　五、淚滴形圓環(huán)

　　淚滴主要用于修復(fù)破壞的過孔，并且加強電氣連接。當(dāng)導(dǎo)通孔在導(dǎo)體和焊盤連接處斷開是，在導(dǎo)通孔周圍添加銅可以重新建立斷開的連接，可以修復(fù)短路，確保信號仍然可以到達本來需要到達的地方。

　　淚滴形圓環(huán)

　　以上就是關(guān)于 PCB環(huán)形圈 的簡單介紹。