DC-DC簡(jiǎn)易電路原理 + 硬件電路
發(fā)布時(shí)間:2024-09-02作者:admin點(diǎn)擊:169
一、DCDC簡(jiǎn)易電路原理
DCDC電路是直流轉(zhuǎn)直流電路,將某直流電源轉(zhuǎn)變?yōu)椴煌妷褐档碾娐?,分為升壓電路和降壓電路?/p>
1.1電容、電感基礎(chǔ)知識(shí)
1.1.1電容
電容兩端電壓不能突變。
通交流、阻直流;通高頻、阻低頻。
1.1.2電感
通過(guò)電感上的電流不能突變。
通直流,阻交流;通低頻,阻高頻。
1.2升壓電路原理
1.2.1電感的作用
如上圖,開關(guān)閉合,電感充電,電阻短路,當(dāng)2.2us后電感上電流達(dá)到2.4A。
開關(guān)斷開,電源流經(jīng)電感(電源電壓+電感電壓,達(dá)到升壓,電感放電)為電阻供電,2.4A的電流流過(guò)電阻,電阻兩端電壓達(dá)到12v。
但是,若開關(guān)閉合,電阻又被短路,電阻兩端電壓隨開關(guān)閉合與斷開變化。
1.2.2二極管的作用
開關(guān)閉合,電源向電感充電,電容、電阻短路。
左圖,開關(guān)斷開,電源流經(jīng)電感(電源電壓+電感電壓,達(dá)到升壓,電感放電)向電容充電,并為電阻供電。
右圖,開關(guān)閉合,電源向電感充電,二極管隔離兩邊電路;電容(達(dá)到電源電壓+電感電壓)向電阻放電。
現(xiàn)實(shí),將開關(guān)換成MOS管,MOS管導(dǎo)通,電源給電感充電,電容給電阻放電;MOS管斷開,電源電流流經(jīng)電感向電容充電,給電阻供電。
1.2.3注意點(diǎn)
升壓到12v時(shí),輸出電流只有0.25A,不足以驅(qū)動(dòng)電機(jī)。
所以需要并聯(lián)許多節(jié)干電池,增加輸入電流才行。既然有這么多干電池了,為什么不直接串聯(lián)達(dá)到12v?還可以省略升壓電路。
1.3降壓電路原理
通過(guò)不停的開關(guān)達(dá)到降壓的目的,實(shí)際中,開關(guān)換成MOS管 。
1.3.1調(diào)節(jié)占空比
1.3.2電路原理
(1)開關(guān)閉合
開關(guān)閉合,二極管截至,電源給電感、電容充電,給負(fù)載供電。
但是通過(guò)電感上的電流不能突變,電感上感應(yīng)出反向電流,使得負(fù)載端的電壓不足12v,隨時(shí)間增加,電感上電壓減少,負(fù)載電壓上升,若時(shí)間長(zhǎng),電感上電壓將降為0v,負(fù)載上電壓變?yōu)?2v,因?yàn)殡姼猩想娏鞑蛔?,則相當(dāng)于一段導(dǎo)線。
所以要嚴(yán)格控制開關(guān)通斷的時(shí)間。
(2)開關(guān)斷開開關(guān)斷開,電感放電。隨著電感上電壓減小,負(fù)載兩邊的電壓也減小,可以達(dá)到如上圖的效果。
(3)電容作用
儲(chǔ)能、濾波
使負(fù)載兩端電壓更加的平滑。
1.3.3電路損耗
不足10%,電路效率90%。
二、基于MP1470芯片降壓電路的初步了解
2.1閱讀芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)
2.1.1基本信息(提煉最重要的信息)
輸入電壓:4.7~16v,最大不超過(guò)16v
最大輸出電流:2A
開關(guān)頻率:500KHz
同步、降壓
封裝:TSOT23-6=55℃/w,在PCB上每上升1w,則溫度·上升55℃。
應(yīng)用信息:APPLICATION INFORMATION 在實(shí)際應(yīng)用中的計(jì)算、選型
PCB Layout Guidelines
應(yīng)用實(shí)例
封裝參數(shù)圖
2.1.2管腳信息
引腳號(hào)名稱描述
1VIN電源電壓。MP1470 的工作電壓為 4.7V 至 16V。需要一個(gè)電容器來(lái)去耦合輸入。使用寬 PCB 線連接 VIN。
2SW開關(guān)量輸出。使用寬 PCB 線連接 SW。
3GND系統(tǒng)接地。GND是調(diào)節(jié)輸出電壓的參考地。在PCB布局期間需要格外小心,用銅線和通孔連接GND。
4BST引導(dǎo)結(jié)構(gòu)。在SW和BST之間連接一個(gè)1uF BST電容和一個(gè)電阻,以在高邊開關(guān)驅(qū)動(dòng)器兩端形成個(gè)浮動(dòng)電源。
5EN使能。驅(qū)動(dòng)EN高以啟用MP1470。對(duì)于自動(dòng)啟動(dòng),請(qǐng)連接到帶有100K歐的上拉電阻。
6FB反饋意見。將 FB 連接從輸出端到 GND 的外部電阻分壓器的抽頭,以設(shè)置輸出電壓。當(dāng)FB電壓下降到600mV以下時(shí),頻率折返比較器降低振蕩器頻率,以防止在短路故障期間電流限制失控
2.2原理圖分析
2.2.1自舉電容
(1)基本信息
連接在BST腳上的C1電容
作用:保證MOS管持續(xù)導(dǎo)通
取值:在DCDC降壓電路中取值約為0.1~1uF,該芯片固定為1uF
(2)原理
Vin輸入與SW輸出之間存在一個(gè)MOS管
導(dǎo)通條件:存在問(wèn)題:沒(méi)有自舉電容時(shí),MOS不能完全飽和導(dǎo)通。
例如,當(dāng)閾值=4V時(shí),g端電壓要大于s端4V,MOS管才能導(dǎo)通。
開始上電,MOS管導(dǎo)通,d→s導(dǎo)通。
隨著當(dāng)<4V時(shí)(例如=8.001V),MOS管進(jìn)入放大狀態(tài),相當(dāng)于大電阻,有壓降,功耗比較大穩(wěn)定在8.001V,不可能達(dá)到12V。
解決辦法:加上自舉電容。
開始上電,MOS管導(dǎo)通,d→s導(dǎo)通。同時(shí)自舉電容充電到12V。
隨著↑(如=5V),由于二極管存在,電容不能放電,電容兩端電壓被抬高至12V+5V,同時(shí)=12V+5V=17V。
由于電容的存在,始終為12V,滿足,MOS管始終處于飽和導(dǎo)通狀態(tài),可以達(dá)到12V。
總結(jié):利用二極管加電容將鉗位在12V,MOS管始終導(dǎo)通。
2.2.2續(xù)流電感
(1)基本信息
連接在SW腳上的L1電容
作用:作為外圍電路,實(shí)現(xiàn)降壓
(2)原理
詳情見1.3降壓電路原理
2.2.3反饋網(wǎng)絡(luò)
(1)基本信息
由連接在FB引腳上的R2,R3,R4組成
作用:設(shè)置輸出電壓
(2)原理
原理:R1,R2電阻對(duì)輸出電壓實(shí)現(xiàn)分壓后,將R2兩端電壓值反饋給FB引腳,F(xiàn)B引腳得到電壓值后與設(shè)定的電壓值比較,可以通過(guò)調(diào)節(jié)芯片中MOS管開關(guān)頻率(調(diào)節(jié)占空比)來(lái)調(diào)整輸出電壓。
R2取值:首先,選擇 R2 的值。
R2 值應(yīng)合理選擇,因?yàn)?R2 值過(guò)小會(huì)導(dǎo)致相當(dāng)大的靜態(tài)電流損耗,但 R2 值過(guò)大又會(huì)使 FB 對(duì)噪聲敏感。
建議 R2 在 5 - 100kΩ 之間。通常情況下,R2上電流在 5 - 30μA 之間可在系統(tǒng)穩(wěn)定性和空載損耗之間取得良好平衡。
R1取值:可以根據(jù)下面的公式(手冊(cè)提供)
手冊(cè)還提供了這部分常見輸出電壓的推薦參數(shù)()
2.2.4其他器件
C2,C3,C4,C5,C6:均濾波。
其中為Vin濾波的電容C3和C4,選擇一大一小(相差100倍),小電容濾高頻率,大電容濾低頻率。
R1:分壓,可調(diào)節(jié)EN閾值。
以上器件參數(shù)均可采納手冊(cè)建議。
三、總結(jié)——升降壓電路
DCDC升壓電路
DCDC降壓電路
升降壓電路均使用電容電感,但是位置不一樣則功能不一樣,總結(jié)如下。
升壓電路降壓電路
電感在開關(guān)前,用于和電源串聯(lián)升壓在開關(guān)后,和負(fù)載串聯(lián),用于分壓降壓
電容有電感,電感上,我充電;沒(méi)電感,我再上濾波,使波形不要太尖銳
四、基于MP1484DN芯片的PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)
3.1準(zhǔn)備工作
下載對(duì)應(yīng)的DCDC芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)對(duì)以下內(nèi)容進(jìn)行預(yù)先解讀
預(yù)先了解DCDC的功率及轉(zhuǎn)換電壓范圍
對(duì)芯片的最大電流進(jìn)行解讀
對(duì)DCDC的管腳定義進(jìn)行了解
是否為高發(fā)熱量轉(zhuǎn)換芯片
PCB layout guide
3.2做到“心中有環(huán)”,“環(huán)”指的是有大電流(主干道)流過(guò)的閉合回路,環(huán)面積越小越好,布局緊湊。
在原理圖上的“環(huán)”是一個(gè)完整的電路的環(huán),在PCB中的體現(xiàn)一方面是該回路,另一方面更多的是同標(biāo)簽的一片銅。
3.3PCB預(yù)布局
心中有環(huán),環(huán)要最小。
輸入、輸出回路
同標(biāo)簽的鋪銅
(1)按照原理圖,先隨便放置所有器件
(2)先擺放輸入和輸出主干道上的器件
原則:兼顧輸入環(huán)(紅色)和輸出環(huán)(綠色)都要最小,各個(gè)管腳相互最近。例如C2 的正近IN,負(fù)靠近GND。
(3)反饋網(wǎng)絡(luò),使能網(wǎng)絡(luò),SS角,COMP角:靠近主芯片管腳。
(4)BS管腳:阻礙主干道,放在背面。
3.4PCB優(yōu)化布局
(1)顯示全部,打開飛線,考慮布線。
(2)在擺放器件時(shí),器件布局盡量緊湊,使電源路徑盡量短.
(3)布局時(shí)注意環(huán)路面積。
(4)器件歸中對(duì)齊,調(diào)整間距。
(5)濾波器件需合理放置時(shí),濾波電容在電源路徑上保持先大后小原則。
(6)注意留出打孔和鋪銅的空間,以滿足電源模塊輸入/輸出通道通流能力。
(7)對(duì)于輸出多路的開關(guān)電源盡量使相鄰電感之間垂直放置,大電感和大電容盡量布置在主器件面
3.5鋪銅與打孔
(1)主干道鋪銅;非主干道走線。
(2)打孔換層的位置須考慮濾波器件位置,輸入應(yīng)打孔在濾波器件之前輸出在濾波器件之后,這樣才是經(jīng)過(guò)的濾波后的信號(hào)。
(3)在鋪整塊地的銅時(shí)的步驟:(鋪地的銅和其他銅之間是沒(méi)有連接的)
切割板外形
鋪銅管理器中進(jìn)行鋪銅
選擇鋪銅的邊界是板外形
選擇鋪銅的層為GND
下面選擇第二個(gè)為去死皮
應(yīng)用
(4)在輸出處的打孔,覆蓋上綠油,防止外界信號(hào)干擾;在主芯片處的打孔不用覆蓋綠油,更加便于散熱。