電子產(chǎn)品接地問題是一個老生常談的話題，本文單講其中一小部分，主要內(nèi)容是金屬外殼與電路板的接地問題。我們經(jīng)常會看到一些系統(tǒng)設計中將PCB板的地(GND)與金屬外殼(EGND)之間通常使用一個高壓電容C1(1~100nF/2KV)并聯(lián)一個大電阻R1(1M)連接。那么為什么這么設計呢?　　

　　圖 1 原理圖示意

　　圖 2 實際 PCB

　　1、電容的作用

　　從EMS(電磁抗擾度)角度出發(fā)，該電容在確保PE與大地連接的基礎上，旨在降低可能存在的、以大地電位作為參考的高頻干擾信號對電路產(chǎn)生的影響，從而達到抑制電路與干擾源之間瞬間共模電壓差的目的。事實上，將GND直接連接到PE最為理想，但由于直連可能會導致操作困難或存在安全隱患，例如，經(jīng)過整流橋后產(chǎn)生的GND無法直接連接PE，因此便設計了一條既使低頻信號無法通過，卻允許高頻信號通過的通路。從EMI(電磁干擾)的角度來看，若存在與PE相連接的金屬外殼，這條高頻通道的存在亦有助于防止高頻信號輻射至外部環(huán)境。

　　電容是通交流阻直流的。假設機殼良好連接大地，從電磁抗擾度角度，該電容能夠抑制高頻干擾源和電路之間的動態(tài)共模電壓;從EMI角度，電容形成了高頻路徑，電路板內(nèi)部產(chǎn)生的高頻干擾會經(jīng)電容流入機殼進入大地，避免了高頻干擾形成的天線輻射。另一種情況，假設機殼沒有可靠接大地(如沒有地線，接地棒環(huán)境干燥)，則外殼電勢可能不穩(wěn)定或有靜電，如果電路板直接接外殼，就會打壞電路板芯片，加入電容，能把低頻高壓、靜電等隔離起來，保護電路板。這個并聯(lián)電容應該用Y電容或高壓薄膜電容，容值在1nF~100nF之間。

　　2、電阻的作用

　　這個電阻可以有效防止ESD(靜電釋放)對電路板造成損害。若僅采用電容將電路板地與外殼地相連，電路板便構(gòu)成一個浮地體系。在進行ESD測試時，或者在復雜電磁場環(huán)境下使用，電荷注入電路板后難以得到有效釋放，進而會積累;當積累到一定程度，超出電路板及外殼間絕緣最薄弱點能夠承受的電壓值，便會引發(fā)放電現(xiàn)象——在極短時間內(nèi)，電路板上可產(chǎn)生數(shù)十至數(shù)百安培的電流，這可能導致電路由于電磁脈沖而停止運行，或是破壞放電部位附近的連接元器件。若加裝此阻抗件，便可逐步釋出電荷并消除高壓。根據(jù)IEC61000的ESD測試標準，每次放電需在10秒鐘內(nèi)完成2千伏電壓的釋放，故一般建議選用1兆歐至2兆歐的電阻。若外殼帶有高壓靜電，此高阻抗元件也能有效降低電流，從而避免電路芯片受損。

　　3、需要注意的問題

　　1、如果設備外殼良好接大地，那PCB應該也與外殼良好的單點接地，這個時候工頻干擾會通過外殼接地消除，對PCB也不會產(chǎn)生干擾;

　　2、如果設備使用的場合可能存在安全問題時，那必須將設備外殼良好接地;

　　3、為了取得更好效果，建議是設備外殼盡量良好接地，PCB與外殼單點良好接地;當然如果外殼沒有良好接地，那還不如把PCB浮地，即不與外殼連接，因為PCB與大地如果是隔離的(所謂浮地)，工頻干擾回路阻抗極大，反而不會對PCB產(chǎn)生什么干擾;;

　　4、在多個設備需互相連接時，應當盡量確保每個設備外殼均與大地在單點進行良好接地，同時每個設備內(nèi)部PCB也應與其殼體在單點進行接地;

　　5、然而，若在多個設備彼此連接時，設備外殼無法實現(xiàn)良好接地，那么將其轉(zhuǎn)為浮地狀態(tài)，內(nèi)部PCB無需與外殼接地反而更為適宜;

　　6、機殼地可能并非理想的接地選擇，例如在配電網(wǎng)中未遵守相關(guān)安全規(guī)定，無地線存在;或者是接地棒周圍土壤過于干燥，接地螺栓出現(xiàn)銹蝕或松動的情況。

　　7、環(huán)境是存在電磁干擾的，工作環(huán)境中有大功率變壓器、大功率電機、電磁電爐、高壓電網(wǎng)諧波等。

　　8、PCB內(nèi)部是會產(chǎn)生高頻噪聲的，如高頻開關(guān)管、二極管、儲能電感、高頻變壓器等。這些干擾因素都會導致PCB的信號地和機殼的電勢波動(同時含有高頻低頻成分)，或者二者之間存在靜電，所以對它們良好可靠的接地處理是必要的，也是產(chǎn)品安規(guī)要求的。