自動布線是 PCB設(shè)計(jì)軟件的一項(xiàng)功能，可以讓布線過程更容易，會遵循所有必要的規(guī)則在PCB布局中路由電路連接。

　　但會遇到以下問題：

　　低效路由

　　信號完整性問題

　　元件布局不合理

　　靈活性有限

　　不適合復(fù)雜的設(shè)計(jì)

　　不適合高密度 PCB

　　對路由的有限控制

　　兼容性問題

　　還是建議手動布線，你可以在放置完所有組件后，用自動布線來檢查完成度。在布線過程中，如果某些關(guān)鍵連接點(diǎn)沒有連接到，你可以使用自動路由輕松識別。

　　不要急于使用自動布線

　　二、元件放置

　　必須合理地放置元器件，例如例如連接、印刷電路板安裝器件、電源電路、精密電路和重要電路按該順序放置。元器件放置好了，有以下好處：

　　減少散熱

　　增強(qiáng)信號完整性

　　提高可靠性

　　優(yōu)化路由

　　關(guān)于元器件放置的更多內(nèi)容，可以看網(wǎng)上的這篇文章：如何在PCB板上放置元器件?14條PCB元器件擺放技巧，幫你提高效率(點(diǎn)擊閱讀)

　　元件放置

　　三、微調(diào)組件布局

　　在放置完元器件后，需要微調(diào)，有幾個(gè)規(guī)則：

　　1、方向

　　確保相同的部件都面向相同的方向，有助于焊接。

　　左邊在同一個(gè)方向，右邊隨意放置

　　2、排列

　　避免將較小的元件放在較大的元件后面，因?yàn)楹附哟笮驮赡軙p壞小元件并導(dǎo)致安裝問題

　　左邊比較好，小元件夾在中間

　　3、SMT 和 THT元件

　　將所有表面貼裝(SMT)元件放置在電路板的同一側(cè)，所有通孔(THT)元件放置在電路板的頂部。

　　四、走線寬度和走線之間的間距

　　在布線過程必須要考慮走線寬度和走線之間的間距。這兩個(gè)都會影響到許多，例如

　　受控阻抗

　　載流量

　　信號完整性

　　最小化串?dāng)_

　　熱管理

　　五、布線

　　布線是PCB布局設(shè)計(jì)過程中元器件放置后重要的部分，必須要小心考慮PCB設(shè)計(jì)規(guī)則和指南，以及PCB走線設(shè)計(jì)。

　　1、確定使用標(biāo)準(zhǔn)軌道寬度

　　在設(shè)計(jì)中平衡使用的標(biāo)準(zhǔn)軌道尺寸，軌道太窄和太近，容易發(fā)生短路。

　　2、考慮承載電流的走線尺寸

　　細(xì)走線只能承載有限的電流。

　　PCB 走線的建議最大電流

　　電流

　　(安培)1 盎司板的寬度

　　(千)2 盎司板的寬度

　　(千)

　　1105

　　22015

　　35025

　　3、固定印刷電路板焊盤與孔的比例和尺寸

　　通常使用大約 1.8:1(焊盤：孔)的比率，但有時(shí)使用比孔大 0..5 毫米的焊盤作為測量值。隨著焊盤和孔尺寸的減小，比率也會變化。

　　布線

　　六、放置電源、地線和信號線

　　1、找到電源和地平面層

　　電源層和接地層應(yīng)始終放置在電路板內(nèi)部，同時(shí)保持對稱和居中，可以防止電路板彎曲。

　　為了確保牢固穩(wěn)定的走線寬度并消除組件之間的菊花鏈電源連接，建議在為 IC 供電時(shí)為每個(gè)電源使用公共通道。

　　2、信號走線連接

　　據(jù)原理圖的設(shè)計(jì)連接信號線。通常建議在組件之間采用最短、最直接的路徑。

　　元件必須在水平路徑上無偏差地固定和定位，建議在電路板元件出口處主要水平走線，然后在出口后進(jìn)行垂直走線。

　　由于焊接過程中焊料的遷移，元件將在水平方向上被固定。如下圖的上半部分所示。

　　推薦接線方法(箭頭表示焊料流動方向)

　　由于焊接過程中焊料流動，下圖下半部分的信號走線機(jī)制可能會導(dǎo)致元件偏斜。

　　不推薦接線方法(箭頭表示焊料流動方向)

　　3、定義網(wǎng)絡(luò)寬度

　　PCB需要承載許多不同電流的網(wǎng)格，將決定所需的網(wǎng)絡(luò)寬度，建議低電流模擬和數(shù)字信號的寬度為 10mil，當(dāng)電流超過 0.3 A時(shí)，就加寬線路。

　　具體可以在網(wǎng)上找一個(gè)線寬計(jì)算器。

　　七、有效隔離

　　電源電路中的大電壓和電流尖峰可能會干擾低電壓電流控制電路。需要遵循以下以下技巧：

　　1、隔離

　　確保電源與電源和控制地隔離，如果必須要連接，要確?？拷娫绰窂降哪┒?。

　　2、放置

　　如果中間有接地層，則提供微小的阻抗通道，屏蔽控制信號免受電源電路干擾。

　　模電隔離

　　八、散熱問題

　　1、識別散熱多的組件

　　先是考慮PCB上哪些組件散熱最多，然后根據(jù)規(guī)則傳遞產(chǎn)生的熱量，可以使用散熱器和冷卻風(fēng)扇來保持組件溫度較低，重要組件遠(yuǎn)離過熱源。

　　2、添加熱風(fēng)焊盤

　　在通孔元件上使用熱風(fēng)焊盤，通過降低元件引腳處的散熱率來使焊接更容易。

　　焊盤

　　九、DFM 檢查

　　在 PCB布線布局完成后，必須要進(jìn)行檢查。

　　先從電氣規(guī)則檢查 (ERC) 和設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 開始，確保設(shè)計(jì)符合所有規(guī)則和限制。