印刷電路板(PCB)廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，無論是手機(jī)、電腦還是復(fù)雜的機(jī)器，你都可找到電路板。如果PCB或者PCBA存在缺陷或制造問題，則可能導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障并造成不便。在這些情況下，制造商將不得不召回這些設(shè)備，并花費(fèi)更多的時(shí)間和資源來修復(fù)故障。

　　因此，PCBA測(cè)試成為電路板制造過程中不可或缺的一部分，它及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題，協(xié)助工作人員快速處理，保證PCBA的高品質(zhì)。

　　下面我們一起來了解PCB常用的14種測(cè)試方法。

　　1 在線測(cè)試(ICT)

　　ICT，即自動(dòng)在線測(cè)試，是現(xiàn)代PCB制造廠商必備測(cè)試設(shè)備，非常強(qiáng)大。它主要是通過測(cè)試探針接觸PCB layout出來的測(cè)試點(diǎn)來檢測(cè)PCBA的線路開路、短路、所有零件的故障情況，并明確告知工作人員。

　　ICT使用范圍廣，測(cè)量準(zhǔn)確性高，對(duì)檢測(cè)出的問題指示明確，即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

　　2 飛針測(cè)試

　　飛針測(cè)試與在線測(cè)試(ICT)都是備受認(rèn)可的有效測(cè)試形式，兩者都可以有效地發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)質(zhì)量問題，但飛針測(cè)試被證明是提高電路板標(biāo)準(zhǔn)的一種特別具有成本效益的方法。

　　與將測(cè)試探針固定位置的傳統(tǒng)測(cè)試方法相反，飛針測(cè)試使用兩個(gè)或多個(gè)獨(dú)立的探針，在沒有固定測(cè)試點(diǎn)的情況下運(yùn)行。這些探頭是機(jī)電控制的，并根據(jù)特定的軟件指令移動(dòng)。因此，飛針測(cè)試的初始成本較低，它可以通過修改軟件來完成，無須更改固定結(jié)構(gòu)。相比之下，ICT初始的夾具成本就較高，因此對(duì)于小批量訂單來說，飛針測(cè)試更便宜，但I(xiàn)CT比飛針測(cè)試速度更快且更不容易出錯(cuò)，所以對(duì)于大批量訂單來說，還是ICT更劃算。

　　3 功能測(cè)試

　　功能系統(tǒng)測(cè)試使用生產(chǎn)線中部和末端的專用測(cè)試設(shè)備對(duì)電路板的功能模塊進(jìn)行全面的測(cè)試，以確認(rèn)電路板的質(zhì)量。功能測(cè)試主要有最終產(chǎn)品測(cè)試(Final Product Test)和最新實(shí)體模型(Hot Mock-up)兩種。

　　功能測(cè)試通常不提供深入的數(shù)據(jù)(例如，引腳位置和組件級(jí)診斷)來改善過程，而是需要專門的設(shè)備和經(jīng)過特殊設(shè)計(jì)的測(cè)試程序。編寫功能測(cè)試程序非常復(fù)雜，因此不適用于大多數(shù)電路板生產(chǎn)線。

　　4 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)

　　AOI使用單個(gè)2D相機(jī)或兩個(gè)3D相機(jī)拍攝PCB的照片，然后把電路板照片與詳細(xì)的原理圖進(jìn)行比較。如果電路板在一定程度上與原理圖不匹配，則會(huì)將該電路板不匹配的地方標(biāo)記為由技術(shù)人員檢查，AOI能及時(shí)檢測(cè)故障問題。

　　但是，AOI檢測(cè)不會(huì)為電路板供電，無法100%檢測(cè)所有元器件的問題，因此AOI一般會(huì)與其他測(cè)試方法結(jié)合使用，常用的測(cè)試組合是：

　　● AOI和飛針

　　● AOI和在線測(cè)試(ICT)

　　● AOI和功能測(cè)試

　　5 X-ray測(cè)試

　　X-ray測(cè)試，即X射線檢測(cè)，它使用低能量X光，快速檢測(cè)出電路板開路、短路、空焊、漏焊等問題。

　　檢測(cè)設(shè)備圖片來源華秋電路

　　X-ray主要用于檢測(cè)超細(xì)間距和超高密度的缺陷電路板，以及裝配過程中產(chǎn)生的橋接、芯片缺失、錯(cuò)位等缺陷。它還可以使用斷層掃描來檢測(cè)IC芯片中的內(nèi)部缺陷。這是測(cè)試球柵陣列和焊球鍵合質(zhì)量的唯一方法。主要優(yōu)點(diǎn)是無需花費(fèi)固定裝置即可檢查BGA焊料質(zhì)量和嵌入式組件。

　　6 激光檢測(cè)

　　這是PCB測(cè)試技術(shù)的最新發(fā)展。它用激光束掃描印制板，收集所有測(cè)量數(shù)據(jù)，并將實(shí)際測(cè)量值與預(yù)設(shè)的接受限值進(jìn)行比較。該技術(shù)已在裸板上得到驗(yàn)證，并正在考慮用于組裝板測(cè)試。這個(gè)速度對(duì)于量產(chǎn)線來說已經(jīng)足夠了。輸出快、無夾具、視覺通暢是其主要優(yōu)勢(shì);初始成本高、維護(hù)和使用問題是其主要缺點(diǎn)。

　　7 老化測(cè)試

　　老化測(cè)試是，指模擬產(chǎn)品在現(xiàn)實(shí)使用條件中涉及到的各種因素對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生老化的情況進(jìn)行相應(yīng)條件加強(qiáng)實(shí)驗(yàn)的過程。目的是檢測(cè)產(chǎn)品在特定環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性。

　　根據(jù)設(shè)計(jì)要求，將產(chǎn)品放置特定溫度、濕度條件下，持續(xù)模擬工作72小時(shí)~7天，記錄表現(xiàn)數(shù)據(jù)，反推生產(chǎn)過程進(jìn)行改善，以確保其性能滿足市場(chǎng)需求。老化測(cè)試通常指電氣性能測(cè)試，類似的測(cè)試還有跌落測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試、鹽霧測(cè)試等。

　　8 可焊性測(cè)試

　　確保表面堅(jiān)固并增加形成可靠焊點(diǎn)的機(jī)會(huì)。可焊性測(cè)試，英文是“Solderability”。指通過潤濕平衡法(wetting balance)這一原理對(duì)元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊劑等的可焊接性能做一定性和定量的評(píng)估。

　　9 PCB污染測(cè)試

　　PCB線路板離子污染是指來自助焊劑殘留、化學(xué)清洗劑殘留、空氣濕度、電鍍、波峰焊、回流焊等工藝的離子污染物在PCBA線路板表面殘留的情況。PCN污染檢測(cè)可能污染電路板、導(dǎo)致腐蝕和其他問題的大量離子。

　　10 切片分析

　　調(diào)查缺陷、開路、短路和其他故障。

　　11 TDR測(cè)試

　　發(fā)現(xiàn)高速或者高頻板的故障的時(shí)候，建議使用TDR進(jìn)行測(cè)試分析，可以快速判斷出電路是否存在開短路以及判斷發(fā)生故障的位置。

　　12 剝離測(cè)試

　　PCB剝離強(qiáng)度測(cè)試一般是指銅箔與基材或銅箔與棕化膜之間的粘結(jié)強(qiáng)度測(cè)試。評(píng)估PCB銅箔與基材之間在接收狀態(tài)、熱應(yīng)力后、高溫狀態(tài)等預(yù)處理后的結(jié)合強(qiáng)度。

　　13 浮焊測(cè)試

　　確定PCB孔可以抵抗的熱應(yīng)力水平。該測(cè)試適用于鍍覆孔、表面導(dǎo)體和焊盤的浮焊測(cè)試。試驗(yàn)前應(yīng)當(dāng)徹底去除熔焊料表面的浮渣和助焊劑殘留物。然后將樣品滑到熔融的焊料上，漂浮時(shí)間最長(zhǎng)為5分鐘，使試樣在熔融焊料中的浸入深度不超過樣品厚度的50%。達(dá)到停留時(shí)間后，將樣品從焊料中取出。保持試樣水平不動(dòng)，直到焊料凝固。

　　14 波峰焊測(cè)試

　　該測(cè)試適用于鍍覆孔、表面導(dǎo)體和焊盤的波峰焊測(cè)試。設(shè)定并記錄相關(guān)參數(shù):夾板方式(如有要求)、傳送速度、預(yù)熱、有或無防氧化油的焊接裝置、設(shè)備過程控制、傾斜角度、板預(yù)熱溫度和焊接溫度。

　　PCBA測(cè)試是確保產(chǎn)品交付質(zhì)量不可或缺的重要部分。它決定了產(chǎn)品的性能，控制了產(chǎn)品的質(zhì)量，降低了售后和維修率。